3. Снятие компонента со знакоместа с помощью вакуумного пинцета.
4. Очистка платы, удаление остатков флюса, загрязнений и излишков припоя.
5. Защита подготовленного знакоместа, если замена компонента откладывается.
6. Замена компонента:
– нанесение флюса на концы выводов компонента и места пайки с последующим их облуживанием;
– позиционирование компонента с помощью вакуумного пинцета;
– оплавление припоя горячим газом;
– очистка платы после пайки с целью удаления продуктов разложения флюса.
Исправление брака, в сущности, сводится к повторному выполнению определенной части сборочно-монтажных операций. Необходим тщательный контроль и управление процессом устранения брака, чтобы исключить возможность повреждения годного (заменяющего бракованный) компонента, а также соседних компонентов и элементов коммутационной платы. Надежной гарантией от проблем, связанных с ремонтом изделий, является обеспечение высокого качества процесса сборки и обязательный контроль процесса монтажа.
Литература
1. Ивченко В.Г. Конструирование и технология ЭВМ. Конспект лекций. - /Таганрог: ТГРУ, Кафедра конструирования электронных средств. – 2001. - http://www2.fep.tsure.ru/russian/kes/books/kitevm/lekpart1.doc
2. Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры: Учебник для вузов. – М.: Изд. МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2002. – 528 с. URL: http://slil.ru/22574041/529407141/Konstruktorsko-tehnologicheskoe_proektirovanie_elektronnoj_apparatury.rar
3. Технология приборостроения: Учебник / Под общей редакцией проф. И.П.Бушминского. – М.: МГТУ им. Н.Э.Баумана. URL: http://www.engineer.bmstu.ru/res/RL6/book1/book/metod/tpres.htm
4. Тупик В.А. Технология и организация производства радиоэлектронной аппаратуры. – СПб: Издательство: СПбГЭТУ "ЛЭТИ" – 2004. URL: http://dl10cg.rapidshare.de/files/31510061/4078542704/tehnologiya.i.organizaciya.proizvodstva.radioelektronnoj.apparatury.pdf.rar
УЧЕБНО-МЕТОДИЧЕСКИЕ МАТЕРИАЛЫ ПО ДИСЦИПЛИНЕ
Рекомендуемая литература:
1. Технология и автоматизация производства радиоэлектронной аппаратуры: Учебник
для вузов/ И. П. Бушминский, О. Ш. Даутов, А. П. Достанко и др.; Ред. А. П. Достан-
ко, Ред. Ш. М. Чабдаров. - М.: Радио и связь, 1989. - 624 с. (63 экз.).
2. Проектирование и технология печатных плат: Учебник для вузов/ Е. В. Пирогова. -
М.: Форум, 2005; М.: Инфра-М, 2005. - 559[1] с. (27экз.).
3. Технология ЭВА, оборудование и автоматизация: Учебное пособие для вузов/ В. Н.
Гриднев, Ю. И. Нестеров, Г. В. Филин, В. Г. Алексеев. - М.: Высшая школа, 1984. -
391 с. (148 экз.).
4. Печатные платы. Конструкции и материалы: Монография/ А. М. Медведев. - М.: Техносфера, 2005. - 302 с.(13 экз.).
5. Сборник задач и упражнений по технологии РЭА: Учебное пособие / Под. ред. Е.М.
Парфёнова. - М.: Высшая школа, 1982. - 255 с.
6. Павловский В.В., Васильев В.И., Гутман Т.Н. Проектирование технологических процессов изготовления РЭА. Пособие по курсовому проектированию: Учебное пособие
для вузов. - М.: Радио и связь, 1982. - 160 с.
7. Проектирование и оптимизация технологических процессов и систем сборки РЭА /
П.И. Булевский, В.П. Ларин, А.В. Павлова. - М.: Радио и связь, 1989. - 320 с.
8. Автоматизация проектирования и моделирования печатных узлов электронной аппаратуры: научное издание / Ю.Н. Кафанов, Н.В. Малютин, А.В. Сарафанов и др. - М.: Радио и связь, 2000. - 389 с.
9. Автоматизация и механизация сборки и монтажа узлов на печатных платах. / Под ред.
В.Г. Журавского. - М.:Радио и связь, 1988. - 342 с.
10. Мэнгин Ч.Г., Макклелланд С. Технология поверхностного монтажа: Перевод с англ.- М.:Мир, 1990-276 с.
11. Монтаж на поверхность: Технология. Контроль качества / В.Н. Григорьев, А.А. Казаков, А.К. Джинчарадзе и др. / Под ред. И.О. Шурчкова. - М.: Издательство стандартов, 1991.-184 с.